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      LED的二次封裝技術及生產工藝
      技術中心

      LED的二次封裝技術及生產工藝

      摘要:LED在戶外夜景燈光照明中,已成為照明產品的主流,代替了大部分傳統光源。設計師在進行景觀照明設計時,具有了更大的創意空間,使設計作品更具有藝術震撼力。二次封裝LED是景觀燈光設計師靈感的來源地。 LED燈具產品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命

      閱讀:10532014年06月25日 14:53:06
      白光LED封裝技術的五條經驗
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      白光LED封裝技術的五條經驗

      摘要:白光LED的問世,利用熒光體與藍光 LED的組合,就可輕易獲得白光LED,這是行業中最成熟的一種白光封裝方式。藍光led的問世,利用熒光體與藍光LED的組合,就可輕易獲得白光LED,這是行業中最成熟的一種白光封裝方式。目前白光LED已成為照明光源,一般家用照明

      閱讀:11582014年06月25日 14:53:06
      COB封裝在LED燈具優勢探討
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      COB封裝在LED燈具優勢探討

      摘要:LED室內照明 燈具發展歷程及趨勢 LED照明初期是由點綴裝飾性光源為主,雖然功率小,價格高,但其可靠性高,控制性強,體積小,所以最先興起的市場是小夜燈、線條燈等。隨著 LED照明燈具的逐步發展,在亮化工程輔助照明等公共場合,LED照明燈具漸漸替代了一些

      閱讀:19062014年06月25日 14:53:07
      高亮度細粒徑熒光粉的封裝應用研究
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      高亮度細粒徑熒光粉的封裝應用研究

      摘要:高亮度細粒徑 熒光粉的封裝應用研究 徐俊峰 梁超 符義兵 江蘇博睿光電有限公司,江蘇南京 211100 摘要: 采用自主開發的YH型YAG熒光粉產品與市售進口及國產同類產品的光色指標及粒徑等進行了全面對比分析。在此基礎上,通過封裝測試,對熒光粉的初始光效、老

      閱讀:12752014年06月25日 14:53:07
      照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起
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      照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起

      摘要:Haitz定律作為 LED行業技術發展驅動力,其正確性不斷得到印證,該定律表明LED價格每10年將變為原來的1/10,性能則提高20倍。LED的發展也驗證了該定律,甚至性價比提升的速率超過該定律的預測。2013年,LED照明已經成為LED行業發展新的引擎,并將超過背光市

      閱讀:13372014年06月25日 14:53:08
      LED封裝中熒光粉的選擇與解決方案
      技術中心

      LED封裝中熒光粉的選擇與解決方案

      摘要:白光LED 因其高效、節能、壽命長、無污染、可靠性高等優點,被譽為第四代綠色 照明 光源。隨著 LED 發光效率的穩步提升以及價格的不斷下降,目前 LED燈 的光效已經可以達到150lm/W, 半導體照明 將逐步取代白熾燈和普通熒光燈等傳統照明光源。 白光LED的制作

      閱讀:14262014年06月25日 14:53:08
      LED硫化失效分析與可靠性研究
      技術中心

      LED硫化失效分析與可靠性研究

      摘要:談到 LED失效,人們首先會想到正常電流驅動下出現的死燈不亮現象,或者僅僅發出微弱光線。事實上,這已是失效類型達到最嚴重的程度,稱為災難失效。相反,如果 LED產品在平時使用中,一些關鍵參數特性偏離出可接受限度,例如永久性光輸出衰減,色溫漂移,顯

      閱讀:11072014年06月25日 14:53:08
      LED發光二極管特性測試(二)
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      LED發光二極管特性測試(二)

      摘要:3 測量結果與分析 3.1 LED的伏安特性 通過圖1測量了在常溫下5種顏色LED的伏安特性曲線如圖6所示。LED臨界導通狀態下的電壓稱為閾值電壓,根據圖7中的擬合公式算出擬合直線與橫軸交點 得到5種LED的正常電壓,為后續測試的正常發光條件做準備。根據公式λ=[(h

      閱讀:11532014年06月25日 14:53:09
      LED發光二極管特性測試(一)
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      LED發光二極管特性測試(一)

      摘要:摘要: 使用常規實驗儀器搭建了 LED特性測試系統,測試了LED的伏安特性、光強分布特性、光譜特性、光功率與電流關系特性和發光效率與電流關系特性,得到了LED的閾值電壓、正常電壓、發光波長、半值角與指向性、峰值波長和光通量等參量。 1 引 言 目前半導體

      閱讀:13292014年06月25日 14:53:11
      大功率 LED 封裝工藝技術
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      大功率 LED 封裝工藝技術

      摘要:摘要:文章主要是對 大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率 LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式,大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。 LED 的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前,大功率LED 的封裝技術及其散熱技術是當今社會

      閱讀:12222014年06月25日 14:53:11

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