談到LED失效，人們首先會想到正常電流驅動下出現的死燈不亮現象，或者僅僅發出微弱光線。事實上，這已是失效類型達到最嚴重的程度，稱為災難失效。相反，如果LED產品在平時使用中，一些關鍵參數特性偏離出可接受限度，例如永久性光輸出衰減，色溫漂移，顯色指數下降等，我們稱之為參數失效。

　　單獨從裸晶芯片(即磊晶晶粒)上考慮，出現LED產品參數失效機率很低，因為它屬于一種性質很穩定的固態化合物，在規范的條件下使用,不易損壞，而處于一般應用環境也不起化學反應，因此擁有較長的壽命。然而，為使該芯片發光，必須將它黏貼在特定的載臺(即支架或基板)上并以金屬線或焊錫等材料連接晶粒正負極，然后用高分子材料與發光材料混合包覆在整個載臺，這就是所謂封裝制程，經過這段制程后的LED燈珠，包覆在芯片的封裝材料極容易遭受損傷，因此，各種LED參數失效歸因于封裝材料的破壞和劣化。

　　一、LED硫化現象

　　大部分參數失效過程是一個漸變的過程，并且在開始時候不能立刻被察覺，它屬于一種存在的隱患，稱之為隱性失效。經過一段時間，重要材料遭到徹底破壞，最終演變成災難失效。硫化現象就屬于這種隱性失效。

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