近兩年來，對LED產(chǎn)業(yè)的很多企業(yè)來說，給人印象最深的大概要數(shù)“LED企業(yè)的上市熱潮”，國星光電、乾照光電于2010年成功上市，雷曼光電、鴻利光電、瑞豐光電、奧拓電子、洲明等于2011年也正式登陸股市，此后，聚飛光電、萬潤科技、利亞德、長方半導(dǎo)體、遠(yuǎn)方光電和茂碩電源的IPO申請也獲通過。據(jù)了解，在這些已經(jīng)上市和即將登陸資本市場的企業(yè)中有多家是封裝企業(yè)，不難看出，國內(nèi)LED中游封裝企業(yè)的發(fā)展熱頭迅猛。

　　截止2011年年底，已經(jīng)登陸和即將登陸資本市場的LED封裝企業(yè)就達(dá)到7家，但市場環(huán)境卻大不如前。2011年LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度明顯小于預(yù)期，器件價(jià)格平均降幅達(dá)到20%。根據(jù)有關(guān)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2011年中國LED封裝產(chǎn)值為320億元人民幣，較2010年增幅僅為18%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場預(yù)期的30%以上的增長。而2010年我國封裝產(chǎn)值的增幅達(dá)到了35%。

　　一、我國LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。中國是LED封裝大國，據(jù)估計(jì)，全世界有80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。目前，我國主要封裝企業(yè)有深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星、江蘇穩(wěn)潤、廣州鴻利、寧波升譜、江西聯(lián)創(chuàng)、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳光量子、健隆光電科技有限公司等。

圖1 2006-2012年中國LED封裝產(chǎn)量規(guī)模

　　1、LED封裝產(chǎn)品和設(shè)備

　　LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。我國的LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步，在國內(nèi)基本能找到各類進(jìn)口產(chǎn)品的替代產(chǎn)品。在今后的幾年里，我國的LED封裝產(chǎn)品種類將更加齊全，與國外產(chǎn)品保持同步。

圖1 大功率LED集成封裝產(chǎn)品

　　LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動固晶機(jī)、自動焊線機(jī)、自動封膠機(jī)、自動分光分色機(jī)、自動點(diǎn)膠機(jī)、自動貼帶機(jī)等；LED主要測試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測試儀、TG點(diǎn)測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫高濕箱等。五年前，LED主要封裝設(shè)備是歐洲、臺灣廠商的天下，國產(chǎn)設(shè)備多為半自動設(shè)備，現(xiàn)在，除自動焊線機(jī)外，國產(chǎn)全自動設(shè)備已能批量供應(yīng)，不過精度和速度有待進(jìn)一步提高。LED的主要測試設(shè)備，除IS標(biāo)準(zhǔn)儀外，其它設(shè)備已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

　　就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。中國在封裝設(shè)備硬件上，由于購買了最新型和最先進(jìn)的封裝設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。

　　2、LED封裝器件和輔助材料

　　LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個億。

　　國內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需進(jìn)口，主要來自美國、臺灣企業(yè)。國產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價(jià)比，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。國產(chǎn)大尺寸瓦級芯片還需努力，以滿足未來照明市場的巨大需求。隨著資本市場對上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計(jì)未來三年我國LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進(jìn)LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。

　　LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。目前中國大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。隨著全球一體化的進(jìn)程，中國LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

　　3、LED封裝設(shè)計(jì)和工藝

　　直插式LED的設(shè)計(jì)已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺階。貼片式LED的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。

　　功率型LED的設(shè)計(jì)則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。中國的LED封裝設(shè)計(jì)是建立在國外及臺灣已有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)和創(chuàng)新。設(shè)計(jì)需依賴良好的電腦設(shè)計(jì)工具、良好的測試設(shè)備及良好的可靠性試驗(yàn)設(shè)備，更需依據(jù)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和產(chǎn)品領(lǐng)悟力。目前中國的LED封裝設(shè)計(jì)水平還與國外行業(yè)巨頭有一定差距，這也與中國LED行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織、有計(jì)劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。

　　LED封裝工藝則包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等。隨著中國LED封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個較好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國的LED優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求，先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)出來的LED已接近國際同類產(chǎn)品水平。不過，大功率LED器件的封裝工藝要求更高，我國大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。

　　隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應(yīng)用大國里扮演重要和主導(dǎo)的角色。

　　二、我國LED封裝上市公司發(fā)展現(xiàn)狀

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