成本和光效一直阻礙著LED的普及。如何降低成本？福建中科萬邦找到了一條可行的路徑，該公司采用MCOB封裝技術生產(chǎn)出了高效率LED器件，采用該芯片的燈具效率做到了100lm/W以上。在成本上該公司生產(chǎn)的芯片也比同等流明的功率芯片低很多。近日《LED專刊》記者就相關話題采訪了中科萬邦董事長何文銘先生。

　　MCOB技術將推動行業(yè)發(fā)展

　　目前LED封裝有多種形式，其中一種方式特別引人矚目，那就是多芯集成封裝技術。多芯集成封裝的優(yōu)點是成本低，因為是采用小功率芯片。在小功率白光芯片領域，日本的日亞、豐田合成等在行業(yè)內(nèi)處于領先地位。日本的很多本土公司采購了本國的芯片，所以走MCOB路線的企業(yè)特別多，夏普和松下的很多產(chǎn)品的MCOB芯片。

　　對于中國本土照明企業(yè)來說，以直接采用大功率芯片居多，因為歐司朗、Lumileds、科銳等國際大廠都是走單顆大功率路線，不過小功率集成芯片仍占據(jù)一定的市場份額。中科萬邦是MCOB技術的積極推動者。“未來MCOB技術將是LED行業(yè)的一種主流的封裝形式，因為它技術好，能夠有效提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，更重要的是降低成本。”何文銘告訴記者。

　　何文銘認為MCOB技術可以在LED行業(yè)廣泛使用，“這是一項基礎性技術，MCOB可以有效提高產(chǎn)品效率”。

　　中科萬邦原來在深圳，后來搬到了福建，受到了當?shù)卣�府的大力支持，特別是政府搭橋促成了萬邦和中科院的合作。中科萬邦和福建研究所合作成立了研究室。福建研究所擅長研發(fā)，中科萬邦是優(yōu)秀的后端封裝企業(yè)，雙方在戰(zhàn)略合作上很容易找到一個很好的結合點。

　　何文銘表示，他們的技術同時解決了成本和散熱問題。中科院的關鍵技術，即磁控建設技術有效地提高了反射率。基于這種技術，中科萬邦可以做到基材和芯片的直接接觸，散熱結構只有一層，散熱基片可以直接傳到基板。“這種技術對行業(yè)來說將是一種福音，我們只是一個先行者，中科院的技術不單單提供給我們一家”。

　　由于MCOB封裝的芯片可以大大降低成本，所以何文銘認為在不久的將來LED照明的成本可以做到比節(jié)能燈更高一點或者持平。

　　何文銘指出單顆大功率光源有兩大缺點，一是發(fā)光效率比小芯片的發(fā)光效率低25%；二是跟MCOB相比，相同瓦數(shù)的情況下，小芯片的面積一定比單顆大功率的散熱面積要大。

　　中科萬邦成功用MCOB的芯片把LED路燈做到了120lm/W，大幅降低了成本。

　　推行十城萬盞的關鍵是提高技術 降低成本