在整個平板顯示器件的生產過程中，檢測工序十分重要，遍布在各個環節。平板顯示檢測是平板顯示器件生產各制程中的必備環節，主要在LCD、OLED以及TouchPanel產品等平板顯示器件的生產過程中進行光學、信號、電氣性能等各種功能檢測。

　　其主要用途為：

　　1. 確認生產制程是否完好，在線監控整個生產制造工藝的可行性和穩定性；

　　2. 根據檢測的結果來分辨平板顯示器件良品與否，避免不良品流入下道工序；

　　3. 對每道工序上的不良品進行復判，確認維修或者報廢；

　　4. 對維修后的不良品進行再次檢測；

　　5. 幫助研發和品質部門評價質量水平，改善制程工藝和流程；

　　6. 對不良品分類并加以解析，提升產線良品率。

　　AOI（Automatic Optic Inspection）全稱自動光學檢測，是基于光學原理對生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備，是視覺檢測中一個相對標準化的分支。AOI主要用在PCB、FPD、半導體等行業。

　　　PCB：內外層線路檢測；在蝕刻工序之后進行檢測；

　　FPD： MURA缺陷檢測；Color filter檢測；色度、膜厚、光學密度檢測；PI檢測、LC液晶檢測等；

　　半導體：2D、3D檢測；晶圓外觀檢測、bumping檢查、IC封裝檢測；

　　其他行業： Mircro crack檢查等；

　　LCD領域-Array、CF、Cell、Module端： LCD產能全球向大陸轉移，面板尺寸持續升級；

　　TP領域：主要包括Touch Sensor檢測和ITO玻璃的AOI設備、BM AOI設備和Film AOI等；

　　OLED領域：OLED工序與LCD有部分差別，一條OLED線所需AOI設備約為LCD線的1.5-2倍；OLED良率低，對檢測要求更高，檢測設備單價平均增加20-30%。

　　根據所處制程分類Array制程檢測系統：Array測試機、CF測試機、PS檢測系統、CF階差系統、Total Pitch檢測系統、AOI光學檢測系統等；

　　Cell制程檢測系統：亮點檢測系統、AOI光學檢測系統、配向檢測系統等；

　　Module制程檢測系統：點燈檢測系統、老化檢測系統等。

　　根據對象類型分類：

　　LCD檢測系統：液晶模組自動化檢測系統等

　　PDP檢測系統：等離子模組自動化檢測系統等

　　OLED檢測系統：OLED面板自動化檢測系統等

　　Touch Panel檢測系統：TP功能檢測系統等

　　　根據檢測指標分類：

　　信號檢測系統：LVDS信號檢測系統、DP信號檢測系統、MIDI信號檢測系統、V-By-One信號檢測系統、TTL信號檢測系統等

　　畫面檢測系統：FLICKER自動調校裝置等

　　電氣性能檢測系統：開短路測試裝置等

　　應用于不同生產制程的平板顯示檢測系統技術原理差異較大，互相間無替代關系。

　　Array制程主要是對玻璃基板的生產加工，該段制程的檢測主要是利用光學、電學原理對玻璃基板或偏光片進行各種檢測，如AOI光學檢測系統。

　　Cell制程主要是在Array制程完成的玻璃基板的基礎上生成液晶面板，該段制程的檢測主要是利用電學原理對面板進行各種檢測，如亮點檢測系統、配向檢測系統等。

　　Module制程主要是對面板加裝驅動芯片、信號基板、背光源和防護罩等組件，該段制程的檢測主要是利用電訊技術對面板或模組進行信號檢測。

　　另外，隨著行業技術和平板顯示產品市場需求的發展，AOI光學檢測系統和Touch Panel檢測系統的應用領域也逐漸拓寬。

　　TFT-LCD與AMOLED在檢測上的變化主要由于Array、Cell和Module工序上工藝的差別。最明顯的差別就是AMOLED由于工序的減少不需要基于CF基板和背光系統的檢測。

　　TFT-LCD為代表的顯示面板生產過程主要分為三個工序：

　　OLED生產過程與LCD有部分差別，一條OLED線所需AOI設備約為LCD線的1.5-2倍：

　　OLED無需濾光片和背光模組，因此無CF AOI、CF AOI，CF Marco等設備；OLED由于工藝不同會產生蒸鍍混色，各類Mura缺陷更加嚴重，因此需要專門的Mura檢測設備，通過AOI檢測獲取亮度信號后，可根據檢測到的Mura進行光學補償消除缺陷。

　　OLED良率低，對檢測要求更高，檢測設備單價平均增加20-30%。

　　OLED與LCD主要在中后段工藝存在差異：

　　LCD前段BP背板：清洗、成膜、曝光、顯影、刻蝕、剝離、褪火

　　中段EL發光：TFT清洗、CF基板、PI、Rubbing、ODF、切割；

　　后段模組封裝：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、背光組裝。

　　OLED前段BP背板：清洗、成膜、曝光、顯影、刻蝕、剝離、褪火

　　中段EL發光：TFT清洗、多次蒸鍍、封裝、切割

　　后段模組封裝：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、Gamma tuning、貼合

2010 - 2015 全球各制程檢測設備投資情況