今天你的朋友圈有沒有被小米刷？

　　對，就是下面這個

我們先來看看小米MIX2在屏幕方面有什么特色：

　　屏占比更大：小米MIX2采用5.99英寸顯示屏，擁有等同于5.5英寸傳統16:9手機的握持感受。定制18：9屏幕，顯示面積增加12.5%。

　　頂部消失：導管式微型聽筒+超聲波距離感應器，去除手機“額頭”。

　　底部更窄：定制微型前置相機，縮短1.5mm；COF 屏幕驅動芯片柔性封裝技術，縮短1mm；有源天線調諧方案，縮短1.3mm。相比小米MIX，底部再縮短12%。

　　定制圓角屏幕：更圓潤的機身邊角，邊框更窄，讓可視區域最大化。

　　全面屏不僅僅是屏占比的提升，而且還會對顯示面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、傳感器和天線產生很大的影響，對相關模組的特性、設計提出了新的要求，手機零組件面臨巨變。

　　比如異形切割

　　因為屏占比的加大，手機左右兩邊的邊框不得不變得很窄，同時手機屏幕的上方一般有聽筒、光線傳感器和前置攝像頭，下方有話筒、擴音器等必須部件，要做到全面屏就必須考慮這些部件如何布置安裝的問題。

全面屏工藝痛點及解決方案

　　在全面屏安裝之前要根據不同的產品設計為這些部件預留出安裝位置，進而就需要在全面屏上將對應位置切除，這就是倒角。目前主要的有直線倒角和異形倒角，采用的設備是激光倒角機。

　　就是這種：

　　目前市場上提高屏占比的主流方案有兩種，一種是基于平面顯示方案優化ID、縮小邊框，另一種是基于柔性OLED的曲面屏實現無邊框。

　　在異形切割方面，OLED硬屏與LTPS一樣使用玻璃基板，由于玻璃基板硬度較大，也會對切割的良率有影響。但是使用OLED軟屏則完全沒有這個問題，切割難度會小很多。

　　Essential Phone通過異形切割一部分，用于放置攝像頭

　　異形切割與受話器類似，也是在面板上切出一部分用于放置攝像頭。盡管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案，也將是被普遍使用的方案。

　　全面屏伴隨工藝痛點，異形切割可解決融合設計及強度要求。

　　因全面屏玻璃尺寸更大，整機可靠性驗收過程中，相關“整機跌落/環境沖擊”等易引發玻璃碎裂風險。

　　基于較為簡單的直角切割工藝，可使用背光加鐵框保護、加緩沖泡棉等方式提升屏幕強度。

　　但是，從外觀設計角度考慮，全面屏長度方向更長，直角方案略顯呆板，玻璃需要切角才能滿足ID造型時收弧需求。

　　此外，由于全面屏將上部空間收窄，前置攝像頭、聽筒、距離傳感器設計空間受限，異形切割將有助于前置模組與屏幕融合設計。

　　全面屏異形切割的典型應用需求

三星S8 采用了R角切割

切割工藝

　　激光切割可以有效解決異形切割的應力問題。比較常見的TFT 玻璃切割工藝有刀輪切割、激光切割幾種工藝技術。

　　刀輪切割

　　先用刀輪在玻璃上劃出切口，再通過裂片機完成裂片。成本較低，最為普遍，但是玻璃經過刀輪切割后，會產生微碎屑、微斷面，需進行邊緣補強，例如通過Spin 制程涂布UV 膠，讓玻璃邊緣變得平滑，提高玻璃強度。

激光加工

　　激光加工是非接觸性的加工，中間產生的粉塵比較少，且不需要封水冷卻。

　　原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達到20um。

　　激光作為非接觸性的加工帶來的優勢是可以做到高速異型加工，可以實現任意形狀切割，并且通過平臺的轉動，可以任意的切換，效率很高，同時沒有碎屑和油的污染，因此不需要對膜做特殊的保護。

　　激光切割缺點在于熱影響范圍大，通過內聚焦切割方式可以通過1-3um 光斑有效控制熱影響范圍，滿足LCD 切割要求。

　　激光器的分類較多，從增益介質來看，分為固體和氣體。其中，固體激光器包括Al2O3，YAG切割等，氣體激光器主要有CO2切割等。

　　一般而言，氣體激光器一般為10.6um波長的紅外光，使用范圍較廣，固體激光器一般為1064nm波長的紅外光，輸出能量大，峰值功率高。

　　同時，除了波長較長的紅外激光器之外，還有一種固體紫外激光器（波長從180到400nm），紫外切割更多用于處理聚合物材料，通過破壞非金屬材料表面的分子鍵，來實現切割，紫外切割也被稱為冷激光，熱效應較小。

　　從激光器的脈沖寬度時間來看，又分為納秒（ns，10^-9秒）、皮秒（ps，10^-12秒）和飛秒（10^-15秒）等。脈沖寬度約短，峰值功率越高，熱效應越低。

　　從切割方案角度來看，激光切割又分為表面消融切割和內聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要后續增加裂片工序，熱影響區域大；而內聚焦切割后需要裂片分離工序，熱影響區域小。

　　再來看下皮秒激光異形切割全面屏技術方案：

　　表面消融切割

　　方案：皮秒激光+振鏡+平場聚焦鏡

　　聚焦光斑：15~30um

　　加工原理：氣化消融

　　加工方式：高速多次多線條填充切割

　　特點：直接切透斷開，無需后段裂片，熱影響區域大

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內聚焦切割

　　方案：皮秒激光+特定設計光路+物鏡聚焦頭

　　聚焦光斑：1~3um

　　加工原理：內聚焦改質爆裂

　　加工方式：單線條一刀切或多刀切

　　特點：激光切割后需后段裂片分離，熱影響區域小

　　傳統的16:9的手機屏幕呈長方形，四邊均是直角，由于要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。

　　而18：9的全面屏手機的屏占比一般都會大于80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續沿用此前的直角方案，會無處放置相關模組和元件，同時，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進而導致碎屏。

　　因此對屏幕的異形切割十分必要。

　　目前關于全面屏的消息還有很多

　　比如這張圖：