根據(jù)IHS Markit報告指出，預(yù)估2017年OLED封裝材料市場，將比2016年同期成長4.7％，達(dá)到1.17億美元。 受惠于中韓二國面板廠商的投資，估計2021年OLED封裝材料市場將達(dá)到2.325億美元，與2017年相比年復(fù)合成長率將增加16％。能夠取得這樣的成績，很大一方面要歸功于電視與智能型手機采用有機發(fā)光二極管（OLED）。由此，不僅促進(jìn)了此類顯示器市場的上漲，也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。

　　OLED封裝材料市場預(yù)測。 （Source：IHS Markit）

　　IHS Markit資深分析師Richard Son認(rèn)為，此一市場將會成長的比預(yù)期更加快速，原因在于中國與韓國相關(guān)面板廠皆已積極投資新OLED晶圓廠，進(jìn)而提升了OLED出貨面積。 此外，二國的面板廠近期的晶圓廠投資計劃不僅有Gen 6，還包括了Gen 8.5，甚至是Gen 10.5的投資。

　　OLED與薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）不同，因為有機元素易受潮，所以此類顯示器須封裝；OLED封裝材料可分為金屬、玻璃料、薄膜封裝（TFE）和混合物。

　　受惠于OLED電視屏幕增長快速，金屬類的材料預(yù)計將于此一市場搶得先機；另一方面，隨著中國智能型手機品牌開始導(dǎo)入OLED面板后，玻璃材料的封裝方式需求將維持穩(wěn)定，但是市場份額并不會太高。

　　根據(jù)IHS Markit 2017年AMOLED封裝材料報告指出，在收入方面，金屬類型封裝將占50％的市場份額，而玻璃材料預(yù)計在2017年達(dá)到43％；然而到了2021年，前者將占有67％，后者僅剩23％。

　　對此，Son表示，混合型封裝（Hybrid Encapsulation）融合了TFE的阻障薄膜（Barrier Film）技術(shù)，因此生產(chǎn)成本較為高昂，且靈活度有一定的限制，因此目前對于此類的封裝方式需求不會顯著增長。

　　從中長期來看，混合型封裝材料市場將持續(xù)增長一段時間；TFE和混合型分別預(yù)計于2017年，占封裝材料市場的6％與1％，到了2021年則會分別增長至7％與3.5％。