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      為更薄更靈敏而生!一文看懂TDDI的那些彎彎繞繞

      編輯:liuchang 2017-08-01 09:54:06 瀏覽:8793  來源:未知

        最近

        維信諾宣布在AMOLED產品技術研發中再獲新突破

        其在1.2英寸手表搭載的AMOLED模組開發中

        成功應用了TDDI(觸控與顯示驅動集成)技術

        將觸控與顯示芯片合二為一

        什么意思呢?

        用簡單大白話來說就是

        少了一整層的東西

        OGS是將觸控層塞進保護玻璃里面 ↓

        in-cell是將觸控層塞進顯示層里面 ↓

        On Cell是將觸摸屏塞到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間 ↓

        而TDDI則是直接把觸控與顯示芯片合二為一 ↓

        1971年,山姆·赫斯特(Samuel Hurst)在美國肯塔基大學任教期間,工作上每天要處理大量圖形數據。

        為了提高工作效率,他研究制造出最早的觸摸設備,通過把圖形放在平板上或者用筆在平板上施加壓力就能將圖像數據保存起來,于“AccuTouch”。

        1973年,美國《工業研究》雜志將觸摸屏技術評為“最重要的100項新技術產品”之一,并預言這種技術將得到廣泛運用。

        2015年,Synaptics推出針對手機和平板電腦的TDDI解決方案,成為全球首個TDDI產品,而且TDDI最早也是由他們所提倡。

        TDDI的具體解釋是啥呢?

        TDDI,即觸控與顯示驅動器集成,英文為Touch and Display Driver Integration 。目前智能手機的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨立控制,而TDDI最大的特點是把觸控芯片與顯示芯片整合進單一芯片中。

        在一個典型的觸控屏中,顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見的做法是,將觸控傳感器作為一個單獨或獨立的層,覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上。

        TDDI帶來的是一種統一的系統架構

        原有的系統架構因為顯示與觸控芯片是分離的

        這可能會導致一些顯示噪聲的存在

        而TDDI由于實現了統一的控制

        在噪聲的管理方面會有更好的效果

        “不過TDDI技術實現難度很大

        目前僅有少數面板廠商投入生產

        有報道說蘋果也正在為iPhone 開發TDDI解決方案”

        為啥這么喜歡TDDI呢?

        一流性能 。可以提升整體感應的靈敏度,減少了顯示噪聲,提供了一流的電容式觸控性能。

        外型更薄 。觸控傳感器集成到顯示器中,可以使屏幕更薄,滿足了手機薄型化的設計需求。

        顯示器更亮 。觸控屏層數減少,進一步提升面板透光率,可以使顯示器更明亮,或者在亮度不變的情況下,電池壽命更長。

        降低成本 。為設備制造商減少了組件數量,消除了層壓步驟,提高了產量,降低了系統總體成本。

        簡化供應鏈  。只需從一個廠商獲得觸控和顯示產品,簡化了設備制造商的供應鏈。

        除了這些TDDI還具有一些其他的優勢

        比如簡單的組裝

        快速的生產

        等等

        總而言之

        就是TDDI可以使顯示產品

        更亮

        更薄

        更靈敏

        成本更低

        怎么用在OLED上?

        技術咖們這樣說:

        工程獅10分鐘前

        應用于OLED工藝上并不難,電路設計上需要一點變通。

        帥M10分鐘前

        在工藝上實現基本要多進行2~3道mask,TP的外圍走線會做相應修改,這都不是難點,這樣可以將兩者“做”在一起,但是真正的TDDI還指的是,為了實現TP的高精度,需要與IC的輸出信號進行對接整合運算,需要TP廠商和IC廠商的大力開發了。

        天天11分鐘前

        這是整合資源的事情

        Who12分鐘前

        所以應該最終難點還是落在面板手里

        老大10分鐘前

        肯定是面板廠 T-con與touch ic,但是芯片設計上也有難點。

        怎么用在全面屏上?

        LTPS全面屏需要的是重回雙芯片控制

        傳統手機的觸控和顯示功能

        是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片獨立控制

        分別與主板相連

        即雙芯片解決方案

        但是

        全面屏采用超窄邊框設計

        而TDDI芯片對窄邊框的屏幕邊緣識別較差

        為什么比較差?(我也不知道)

        總而言之就是LTPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC雙芯片方案

        當然,這會增加手機內部的空間占用

        增加FPC和bonding成本

        并且需要改進技術防止噪聲引起的性能下降

        這些企業在做!

        目前的TDDI市場

        主要由Synaptics與敦泰瓜分主要市占

        敦泰去年TDDI出貨量已超過1500萬套

        另外聯詠TDDI 芯片也開始放量出貨并貢獻營收

        奇景也已經開始為大陸的一手機品牌供貨

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