雖說(shuō)現(xiàn)在距離華為Mate 10的發(fā)布還為時(shí)尚早，但這款華為旗艦所擁有的新技術(shù)卻已經(jīng)浮出水面。日前，根據(jù)供應(yīng)鏈人士在微博上披露的消息稱(chēng)，下半年智能手機(jī)的新亮點(diǎn)將會(huì)是3D感測(cè)技術(shù)的應(yīng)用，目前已經(jīng)有廠商的3D感測(cè)鏡頭開(kāi)始出貨，如果順利的話，很可能會(huì)出現(xiàn)在下半年的華為Mate系列旗艦新品之上。

　　將配3D感測(cè)鏡頭

　　盡管現(xiàn)在全面屏手機(jī)已經(jīng)呈現(xiàn)風(fēng)起云涌之勢(shì)，但在下半年推出的智能手機(jī)中，似乎還有更新的技術(shù)得到應(yīng)用。根據(jù)供應(yīng)鏈人士@冷希Dev在微博上披露的說(shuō)法，下半年智能型手機(jī)的新亮點(diǎn)將會(huì)是3D感測(cè)技術(shù)的應(yīng)用，這項(xiàng)技術(shù)可以進(jìn)一步完善虹膜識(shí)別及臉部識(shí)別功能，彌補(bǔ)部分產(chǎn)品因全面屏而帶來(lái)的指紋識(shí)別體驗(yàn)，例如三星GALAXY S8和iPhone 8等。

　　更為重要的是，在這位供應(yīng)鏈人士的爆料中，還提到光學(xué)鏡頭廠商光耀科的3D感測(cè)鏡頭已經(jīng)開(kāi)始出貨，除了供應(yīng)給蘋(píng)果之外，還獲得了華為和小米的訂單。而如果順利的話，很可能會(huì)出現(xiàn)在下半年的華為Mate系旗艦新品上。至于小米機(jī)，則可能由MIX2上率先試用，并于明年大規(guī)模普及。

　　全面屏設(shè)計(jì)

　　很顯然，下半年的華為Mate系旗艦新品自然便是傳說(shuō)中的華為Mate 10，同時(shí)也意味著該機(jī)將會(huì)搭載3D感測(cè)技術(shù)。此外，由于3D感測(cè)技術(shù)主要是完善面部識(shí)別和虹膜識(shí)別功能，并彌補(bǔ)因?yàn)槿�面屏而帶�?lái)的指紋識(shí)別體驗(yàn)，所以由此可以推測(cè)華為Mate 10將會(huì)采用全面屏設(shè)計(jì)，并借助3D感測(cè)技術(shù)對(duì)虹膜識(shí)別和面別識(shí)別功能提供更好的支持。

　　不過(guò)，現(xiàn)在還不清楚華為Mate 10會(huì)采用怎樣的3D感測(cè)技術(shù)方案。但從業(yè)內(nèi)的潮流來(lái)看，很可能會(huì)是與iPhone 8比較接近的3D攝像頭加紅外生物識(shí)別傳感器的模式，這樣不僅可以用于臉部識(shí)別，而且還能夠?qū)�AR功能提供更好的支持。

　　搭載麒麟970

　　而在此前，行業(yè)分析師@潘九堂曾經(jīng)在微博上表示，華為在下半年將較早發(fā)布全面屏新機(jī)，所以結(jié)合此次供應(yīng)鏈人士的爆料，華為Mate 10首次采用全面屏設(shè)計(jì)或許已經(jīng)是塵埃落定。此外，華為Mate 10不出意外還會(huì)搭載麒麟970處理器，主要特色是采用了10nm FinFET工藝，并在處理器架構(gòu)方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP圖形芯片，以及支持5載波聚合的全球全網(wǎng)通基帶。

　　由于在過(guò)去麒麟970處理器的爆料中，還提到終端發(fā)售還是老時(shí)間。所以結(jié)合麒麟960在去年10月份發(fā)布，然后華為Mate 9在11月份正式登場(chǎng)的節(jié)奏來(lái)看，或許華為Mate10也會(huì)在今年10-11月份正式與我們見(jiàn)面。