信利國際公布，2017年5月5日間接全資附屬公司信利半導體與惠州仲愷及惠州投資（即股東協議之原有訂約方）訂立增資協議，以增加合資公司即信利（惠州）智能顯示有限公司之注冊資本，旨在配合合資公司之營運及潛在發展。

　　根據增資協議，訂約方同意將合資公司之注冊資本由23億人民幣增加至26．826億元人民幣，信利半導體就此同意注資合共4．1億元人民幣，其中3．8264億元人民幣，將作為合資公司之額外注冊資本， 余下2735．8843萬元人民幣則撥入合資公司之資本公積。

　　完成增資后，合資公司將由信利半導體、惠州仲愷及惠州投資分別持有59．7039％、23．5216％及16．7745％。

　　合資公司之主要業務為制造薄片晶體管面板及AMOLED面板。 惠州仲愷為惠州管理委員會全資擁有之國有企業，主要從事投資業務。 惠州投資為惠州市人民政府國有資產監督管理委員會全資擁有之國有企業，主要從事投資業務。

　　合資公司之主要業務為制造薄片晶體管面板及AMOLED面板。 惠州仲愷為惠州管理委員會全資擁有之國有企業，主要從事投資業務。 惠州投資為惠州市人民政府國有資產監督管理委員會全資擁有之國有企業，主要從事投資業務。

　　公告表示，公司認為AMOLED極有可能成為次世代主流顯示技術，并已于2016年11月投入批量生產AMOLED面板。 增資協議項下進一步投資可增加合資公司之營運資金以便其持續研發AMOLED相關業務，并促進公司有關新一代顯示技術之策略性目標。