易華電預計9月中旬掛牌上市，COF產(chǎn)品進軍AMOLED面板應用。法人預期，易華電下半年業(yè)績可優(yōu)上半年，第3季業(yè)績可望季增超過20%。

　　易華電表示，主要開發(fā)LCD面板顯示器驅動IC用卷帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)產(chǎn)品，具備增層法(Semi-additive)和蝕刻法(Subtractive)的COF製程技術，主攻穿戴式裝置和高階智慧型手機應用，4K2K面板需求成長可期，未來主動有機發(fā)光二極體(AMOLED)更需要用到COF封裝。

　　易華電指出，COF沒有標準生產(chǎn)線、沒有標準製程，也沒有標準機臺，因此製程中，包括化學藥液比例、開發(fā)製程參數(shù)、機臺設備開發(fā)與設計能力，都很重要。需同時具備上述3項整合能力，且有80%以上良率，才能出貨。

　　此外，COF生產(chǎn)週期耗時3週，全數(shù)客製化接單生產(chǎn)，仰賴長期合作關系與技術開發(fā)能力，產(chǎn)業(yè)進入門檻高，不易被取代。

　　法人預期，易華電預計在9月中旬掛牌上市，上市將採取詢價圈購方式。

　　展望下半年，法人預期，易華電下半年業(yè)績可較上半年成長兩位數(shù)百分點;其中第3季業(yè)績可望季增超過20%，稼動率可明顯提升，第3季毛利率可維持第2季水準。

　　在客戶部分，法人表示，易華電已經(jīng)打進中國大陸面板大廠供應鏈。

　　法人表示，易華電積極研發(fā)2-Metal COF和IC ThinFilm基板等產(chǎn)品，預計投入新臺幣12億元。以現(xiàn)有COF面積計算，月產(chǎn)能約當500萬顆，預計最快2017年下半年進入量產(chǎn)。若以生產(chǎn)良率6成粗估，保守計算月產(chǎn)值可到4000萬元。

　　從競爭對手來看，法人指出，易華電子主要競爭對手包括臺灣頎邦旗下欣寶電子、南韓LG IT和Stemco、以及Flexceed(原名Shindo)。

　　易華電上半年合併營收8.63億元，合併毛利率21.5%;上半年營業(yè)利益1.07億元，合併營益率12.46%，稅后淨利6883萬元，每股稅后盈馀0.76元。