日前，由深圳市平板顯示協會和中國OLED產業聯盟聯合主辦的“2016中國國際OLED產業大會”舉行，來自工信部及創維集團、深康佳、深天馬、TCL集團、京東方、佳能、LG等國內外知名公司的政府和企業界代表參會。

　　據上海證券報報道，工信部電子信息司電子基礎處副處長金磊在會上表示，未來，工信部將從六方面大力支持OLED產業發展，包括：深入落實“中國制造2025”和“互聯網+”規劃，建設工業強基工程，建立顯示創新中心；進一步強化產業配套能力，發展包括大尺寸基板、液晶、有機發光材料等關鍵材料；增強企業創新能力，加快新技術研發；優化產業布局，引導社會合理投資等。希望廣大企業盡快完善量產工藝，提高良率，降低成本，同時加快專利布局，參與相關標準制定。

　　OLED全球產業鏈：

　　1、設備；2、發光和傳輸材料；3、驅動IC；4、面板；5、柔性顯示。

　　相關個股：

　　智云股份(300097):擬對鑫三力增資4500萬元

　　智云股份(300097)6月13日午間公告,公司擬通過未分配利潤轉增股本的方式對全資子公司深圳市鑫三力自動化設備有限公司(以下簡稱"鑫三力")增資4,500萬元人民幣,具體為:以鑫三力截至2015年12月31日的未分配利潤73,031,231.48元為基數,將其中45,000,000.00元轉增注冊資本,剩余未分配利潤余額為28,031,231.48元結轉至下一年度.本次增資完成后,鑫三力的注冊資本將由原來的500萬元人民幣增加到5,000萬元人民幣,公司仍持有鑫三力100%的股權.

　　公司稱, 增資的目的為:本次公司增資事項,有利于增強鑫三力的資金實力和綜合競爭力,為其項目承接,業務拓展提供進一步支持;有利于進一步提高公司的盈利能力,符合公司的戰略發展規劃和業務發展需要.中證網

　　濮陽惠成(300481):股東擬減持不超405萬股

　　濮陽惠成(300481)7月1日晚間公告,公司股東新余惠龍投資有限公司計劃3個交易日之后的六個月內,通過大宗交易或集中競價方式,減持不超過405萬股,占公司股份總數的2.53%.

　　目前,新余惠龍投資有限公司持有濮陽惠成1620萬股,占公司總股本10.125%.證券時報網

　　中穎電子(300327):三大領域"芯"設計,將有所作為

　　柔性顯示帶動AMOLED顯示上下游,中穎電子成為國內顯示驅動芯片第一受益者;我們認為柔性顯示技術將成為2016年的焦點. 顯示器市場的重點已經開始向柔性顯示轉移.OLED技術是柔性顯示最佳方案之一, AMOLED驅動芯片將受益.中穎電子AMOLED顯屏驅動芯片在2015年開始供應和輝光電,目前已與多家國內面板廠展開合作.基于公司強大執行力,及PMOLED顯示驅動芯片的技術和客戶積累,我們相信公司將在中國AMOLED顯示驅動芯片領域有所作為.

　　鋰電池電源管理芯片國產空間巨大,國產替代中穎電子將分一杯羹;鋰電池管理芯片的市場規模巨大, 目前市場主要是被德州儀器壟斷.隨著公司產品快速放量,從二線市場向一線市場層層攻破,未來有望實現國產替代.目前在鋰電池芯片已成功給鋰電池代工廠量產出貨,并且在積極推進與電腦品牌廠進行認證,2016年有望正式成為一線品牌電腦電池芯片供應者.

　　家用電器類MCU為公司業績保駕護航, 物聯網,智能家居及國產替代將拉動未來增速;1)中穎電子家用電器類芯片主要以8位元MCU為主.

　　我們認為以價格和能耗最大優勢,短期8位MCU仍有其立足之處,而且8位MCU在物聯網時代不會被淘汰. 2)物聯網時代任務的高計算能力促使MCU開始邁向16或32位設計.中穎電子研發已經開始布局高位元MCU,未來產品結構將從低階MCU持續往高階前進.物聯網行業的快速發展將是驅動中穎電子長期發展的動力.

　　中金公司預計2014~2017年節能類業務收入復合增長36.7%,家用電器類收入復合增長20.1%,電腦數碼類業務樂觀估計0~3%的復合增長.預估2016/17年EPS分別為人民幣0.35/0.49元.分別給予AMOLED驅動芯片/鋰電池管理芯片/MCU1倍P/S,對應目標價56.68元.首次覆蓋給予推薦評級.

　　風險：研發轉化為收入,國產替代,面板OLED量產速度慢于預期.

　　深天馬A(000050):具備2K顯示屏的量產能力

　　深天馬A(000050)周四介紹, 公司具備2K顯示屏的量產能力,具體以客戶的訂單量來排產.

　　深天馬A主要從事生產, 銷售液晶顯示器(LCD)和液晶顯示模塊(LCM)產品.公開資料顯示,2K屏幕是指能夠達到2560*1440的分辨率的屏幕.全景網

　　丹邦科技(002618):公司PI膜項目尚未正式投產

　　丹邦科技(002618)周四表示,公司PI膜項目于2016年2月試生產成功,尚未正式投產.

　　據公司介紹, 微電子級PI膜優異的耐高溫,耐低溫,高強高模,高抗蠕變,高尺寸穩定, 低熱膨脹系數,高電絕緣,低介電常數與損耗,耐輻射,耐腐蝕等優點使其適合做柔性OLED基板.

　　丹邦科技主要從事FPC,COF柔性封裝基板及COF產品的研發,生產與銷售。

　　來源: 證券市場周刊·紅周刊(北京)