EVG^®580 ComBond^®系統(tǒng)推出兩款新配置，以滿足大學(xué)/研究開發(fā)以及大批量生產(chǎn)的需求

　　EVG集團(tuán)是一家為微電子機(jī)械系統(tǒng)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場(chǎng)提供晶片鍵合以及光刻技術(shù)設(shè)備的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。2015年3月16日在奧地利的圣弗洛里安，EVG集團(tuán)現(xiàn)為全自動(dòng)高真空共晶鍵合設(shè)備的EVG^®580 ComBond^®系列推出了兩款新的配置。根據(jù)大學(xué)、研究所和批量生產(chǎn)商的不同需求，這兩款配置能夠在室溫下實(shí)現(xiàn)不同晶格常數(shù)和不同熱膨脹系數(shù)的材料導(dǎo)電的無(wú)氧化鍵合。

　　EVG^®580 ComBond^®系列在支持材料性質(zhì)不同并且需要在室溫下鍵合的應(yīng)用包括：先進(jìn)工程基底、功率器件、堆疊結(jié)構(gòu)太陽(yáng)能電池以及硅光子學(xué)等的一些新興技術(shù)。

　　新配置的詳細(xì)介紹：

　　適用于大學(xué)和研究所的入門級(jí)EVG^®580 ComBond^®系列可配置一個(gè)卡盒或者手動(dòng)裝載異或者一個(gè)單臂的機(jī)械手，最多可配置三個(gè)工藝模塊。適用于大批量生產(chǎn)的EVG^®580 ComBond^®系列可配置兩個(gè)卡盒或一個(gè)可連續(xù)操作最多可支持4個(gè)卡盒的設(shè)備前端模塊，同時(shí)也可支持將產(chǎn)能最大化的雙臂機(jī)械手，最多可配置6個(gè)卡盒。

　　這些新的EVG^®580 ComBond^®配置，包括標(biāo)準(zhǔn)配置都配備多達(dá)5個(gè)工藝模塊，組成的模塊化平臺(tái)可支持最大直徑為200毫米的晶圓片。另外，對(duì)于配備的單個(gè)或多個(gè)鍵合腔體，都有專門的共晶鍵合激發(fā)模塊(CAM)，CAM利用電子激發(fā)在晶圓片表面形成一層電子層來(lái)達(dá)到無(wú)污染無(wú)氧化的鍵合界面。該平臺(tái)在高真空加工環(huán)境下運(yùn)行，其基準(zhǔn)壓力控制在5 x10^-8毫巴這一范圍內(nèi)，以防止處理過(guò)的晶片在開始鍵合之前就再次氧化。

　　“EVG580 ComBond平臺(tái)有五個(gè)模塊配置，于去年秋天開始推出，現(xiàn)已與多個(gè)研發(fā)合作伙伴和客戶共同證明了其功能。”EVG集團(tuán)企業(yè)產(chǎn)品管理主管Thomas Glinsner博士說(shuō)道：“現(xiàn)在有了三個(gè)模塊配置，可令大學(xué)及更小型的研發(fā)機(jī)構(gòu)也能使用這項(xiàng)突破性技術(shù)。大學(xué)與更小型的研發(fā)機(jī)構(gòu)常處于開創(chuàng)先進(jìn)電子材料及設(shè)備研究的前鋒，如硅光子學(xué)的復(fù)合半導(dǎo)體異構(gòu)集成技術(shù)，及其它尖端應(yīng)用程序。所有ComBond平臺(tái)可進(jìn)一步進(jìn)行量身改造，解決應(yīng)用發(fā)展需要，如有了特殊計(jì)量模塊就可利用真空處理自由端口。”

　　編者注：

　　將不同性能的材料結(jié)合起來(lái)生產(chǎn)電子設(shè)備，載流子遷移率增高，可制造出性能更好的設(shè)備，也能使用材料的新功能，如通過(guò)硅散發(fā)的光能可使用光學(xué)互連與路由器。然而，用傳統(tǒng)的外延生長(zhǎng)過(guò)程結(jié)合材料，由于晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)之間的差異，晶體會(huì)發(fā)生位錯(cuò)，反會(huì)降低材料性能。將每份半導(dǎo)體材料單獨(dú)融合于優(yōu)化增長(zhǎng)底物上，再通過(guò)晶圓鍵合結(jié)合起來(lái)，以上問(wèn)題都能得到緩解。使用室溫共價(jià)連接器可免除退火，不會(huì)在高溫加熱時(shí)因熱膨脹系數(shù)失配而增加多余的壓力。因此，室溫共價(jià)連接器是材料整合的理想選擇。室溫共價(jià)連接器也有較大的限制，即無(wú)法維持嚴(yán)格控制鍵合接口層的密度與一致性，也無(wú)法有效去除顆粒污染物與自然氧化膜，但復(fù)合材料之間須有一個(gè)足夠粘合強(qiáng)度和電導(dǎo)率的接口，然而，顆粒污染物與自然氧化膜都將影響接口的粘合強(qiáng)度和電導(dǎo)率。EVG580ComBond正好能彌補(bǔ)室溫共價(jià)連接器的缺點(diǎn)。

　　EVG®580ComBond®自動(dòng)化高真空晶圓鍵合系統(tǒng)的俯視圖。集成集群系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)完全自動(dòng)化的晶片輸送，處理和在高真空中的加工。

　　EVG®580 ComBond®自動(dòng)化高真空晶圓鍵合系統(tǒng)的前視圖。EVG®580 ComBond®提供不同材料特性基板的常溫結(jié)合，EVG®580 ComBond®可理想的應(yīng)用到先進(jìn)的工程襯底，功率器件，層疊太陽(yáng)能電池和硅光子。

　　更多有關(guān)EVG^®580 ComBond^®的圖片，請(qǐng)到以下網(wǎng)址下載查看，

　　http://www.evgroup.com/zh/about/news/2015_03_ComBond.

　　關(guān)于EVG集團(tuán)

　　EVG集團(tuán)（EVG）是半導(dǎo)體制造、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、化合物半導(dǎo)體、電源器件、納米技術(shù)設(shè)備領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓加工、光刻/納米壓印（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光致抗蝕涂膠器、潔凈器和檢查系統(tǒng)。EVG集團(tuán)成立于1980年，為遍布世界各地的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供服務(wù)與支持。有關(guān)EVG的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.EVGroup.com。