華碩飛馬手機的中國電信版本上周開賣，改引進高通的全模SoC晶片，未來將連同聯發科，共同搶食中國市場。而3月ZenFone 2開賣后，高階機ZenFone Zoom第2季也銷售在即，華碩內部已訂出上半年力拚350萬支的損平目標，全年則往起碼1,600萬支的出貨量邁進。

　　為因應第2代ZenFone上市前的空窗期，華碩自去年底以來，先后針對中國的電信通路市場推出飛馬手機，以及在東協、臺灣等國發表螢幕尺寸4.5寸的ZenFone C，盼能維持去年第3季以來強勁的需求熱度，讓今年第1季出貨量仍能達到300萬支的水準。

　　其中，去年圣誕夜發表的飛馬手機，其搭載聯發科MT6732晶片的中國移動版，在當年12月29日率先開賣，并吸引逾百萬人預約關注。而中國電信版的機型，也在上周四正式上市；只是較外界意外的是，其中手機系統單晶片（SoC）改采高通MSM8916，而非原先規劃1.2GHz的MT6732。

　　關于為何改納入高通的解決方案？華碩發言人暨財務長張偉明表示無法評論特定供應商；但就業界人士指出，目前飛馬手機需求可能超乎華碩預期，所以在量能擴大下，改以聯發科、高通的雙供應商策略，避免未來出貨動能急遽成長后，可能遭遇的零組件缺料問題。

　　除了飛馬手機的SoC晶片采雙雄模式外，華碩執行長沈振來曾透露，3月起陸續上市的第2代ZenFone，也會在今年將漲晶片價格的英特爾外，導入第2供應商。盡管平臺數變多，但華碩憑藉今年手機將沖刺1,600萬支、成長100％的出貨量，內部已訂出上半年達到350萬支損平的目標值。

　　3月初華碩將在臺舉辦全球首場“ZenFone2”體驗會，且同時進行首賣。而接下新機組裝大任的和碩、廣達，近日也進入緊鑼密鼓的備貨期，預估在更謹慎的供應商策略下，華碩應不會重蹈去年供貨不及覆轍，并于第2季起沖刺季季逾400萬支的出貨量。