小米公司正在謀求海外擴(kuò)張，盡管其全球副總裁雨果·巴拉(Hugo Barra)不承認(rèn)存在潛在的專利訴訟風(fēng)險(xiǎn)而規(guī)避一些市場(chǎng)，但小米公司卻在專利儲(chǔ)備上正在密謀合作。

　　騰訊科技從知情人士獲悉，為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟，小米正在密謀與國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商聯(lián)芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負(fù)責(zé)手機(jī)芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。
據(jù)了解，小米在通信核心專利儲(chǔ)備上幾乎為零，有一些屬于外觀設(shè)計(jì)之類的次要專利，而一旦向海外擴(kuò)張，該公司并沒有足夠的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與其他智能機(jī)制造商達(dá)成專利交叉授權(quán)協(xié)議。
欲成立合資公司

　　據(jù)知情人士透露，小米及聯(lián)芯在數(shù)月前開始接觸，小米公司創(chuàng)始人兼CEO雷軍(微博)及黎萬強(qiáng)(微博)等高管多次會(huì)面聯(lián)芯科技總裁錢國(guó)良，并達(dá)成一定合作意向。此后，雷軍等還與大唐電信（聯(lián)芯科技母公司）集團(tuán)董事長(zhǎng)真才基就合作交換了意見，最終已達(dá)成一致。

　　目前，雙方已進(jìn)入最后談判期，將最終決定投資金額、持股比例及人員安排等。有接近談判的內(nèi)部人士向騰訊科技透露，小米公司將持股51%，聯(lián)芯科技持股49%。不過，騰訊科技就此向聯(lián)芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人求證時(shí)并未得到明確答復(fù)。

　　作為中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)重要的一員，聯(lián)芯科技總部位于上海，是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在集成電路設(shè)計(jì)板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G/3G/4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動(dòng)終端芯片及解決方案。其與大唐微電子等公司一并構(gòu)成了大唐半導(dǎo)體統(tǒng)一運(yùn)營(yíng)平臺(tái),該平臺(tái)以芯片設(shè)計(jì)為核心,圍繞智能終端芯片、安全芯片、汽車電子芯片等領(lǐng)域展開業(yè)務(wù)。
此次并非小米公司與聯(lián)芯科技第一次接觸，早在2013年下半年小米推出紅米手機(jī)時(shí)，其就曾用到聯(lián)芯科技提供的芯片，但由于周期等其他因素最終沒有上市。

　　“除了此次戰(zhàn)略層面的合作之外，基于聯(lián)芯科技LC1860的紅米TD-LTE 4G手機(jī)將很快面市，但初期依然是三模，五模需要到明年商用。”上述人士透露。