iPhone 6即將開賣，臺灣半導體業(yè)成為最大贏家，封測大廠日月光上月自結(jié)IC封測及材料營收部分達139.12億元，創(chuàng)歷年單月新高。
蘋果今天將公布包括新一代iPhone6，日月光上月在蘋果供應鏈進入密集拉貨，以及第四代移動通信4G LTE基地臺、手機應用芯片封測需求帶動下，八月IC封測及材料營收創(chuàng)歷史新高。
市場預估，日月光第3季IC封測和材料業(yè)績可較第2季成長6%到9%，電子代工服務(EMS)業(yè)績可望大幅季增30%，集團業(yè)績較第2季成長幅度預估可超過15%。
DRAM廠華亞科自結(jié)8月總營業(yè)收入為67.12億元，較7月份增加0.9%，較去年同期成長20.5%。華亞科董事長高啟全本月初受訪時曾表示，DRAM報價不會如外界預期因三星將擴增存儲器產(chǎn)能而下跌一成，可維持與第3季相當?shù)乃健?/p>
華碩8月集團合并營收421.64億元，月增幅4.91%、年成長3.10%，其中筆電成長逾15%，中國、亞太及西歐成長態(tài)勢明顯。
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