觸控晶片大廠F-敦泰今召開股東會，除通過與驅(qū)動IC廠商旭曜的合併桉，預(yù)計明年1月2日生效外，關(guān)于全球觸控晶片龍頭新思(Synaptics)剛于6月初宣布將吃下瑞薩(Renesas)旗下驅(qū)動IC廠瑞力，F(xiàn)-敦泰董事長胡正大表示，這顯示觸控與驅(qū)動IC整合的趨勢是對的，而F-敦泰顯然走在業(yè)界的前面。關(guān)于觸控與驅(qū)動IC未來的整併潮是否延續(xù)？他則認(rèn)為，除了F-敦泰與新思兩大陣營外，的確有第三大勢力出現(xiàn)的可能，不過進(jìn)行整併的標(biāo)的不會在臺灣、中國大陸。

　　對于新思併購瑞力，胡正大表示，第一，F(xiàn)-敦泰覺得「happy」，因為這意味大廠也和F-敦泰走一樣的路，觸控與驅(qū)動晶片整合的態(tài)勢確立，公司是走在正確的道路上。其次，他笑稱這宗併購桉「很好」，因為市場上有個對手，F(xiàn)-敦泰作戰(zhàn)會打得更帶勁。

　　關(guān)于驅(qū)動與觸控晶片的整併潮是否延續(xù)，胡正大先是說，除新思與F-敦泰兩大陣營外，他不覺得市場上有第三家企業(yè)有能力進(jìn)行整併。惟隨后他鬆口，的確有第三大勢力出現(xiàn)的可能，不過進(jìn)行整併的標(biāo)的不會在臺灣與中國大陸，等于對市場屢屢傳出奕力(3598)等臺廠將成為併購標(biāo)的說法作出澄清。

　　關(guān)于與旭曜的併購進(jìn)度，F(xiàn)-敦泰說明，隨著手機(jī)輕薄化趨勢提高，內(nèi)嵌式觸控面板(In-Cell)將會成為觸控產(chǎn)業(yè)相當(dāng)重要的先進(jìn)技術(shù)，而敦泰是國際極少數(shù)具有In-Cell觸控能力之廠商，相信未來In-Cell發(fā)展趨勢，是由二顆獨(dú)立面板驅(qū)動晶片和觸控晶片，整合成一顆IDC(Integrated Driver and Controller)。而自從今年4月F-敦泰與旭曜董事會決議合併桉起，雙方即針對IDC的開發(fā)，在既有基礎(chǔ)上，快速投入研發(fā)資源。

　　胡正大指出，與旭曜合併后，雙方的研發(fā)團(tuán)隊將達(dá)約400人、整體員工數(shù)則近800人，F(xiàn)-敦泰也已承諾不會裁員。其中，雙方合作開發(fā)的觸控、驅(qū)動整合型晶片新品將于年底送樣，明年即可產(chǎn)生營收的貢獻(xiàn)。

　　關(guān)于現(xiàn)場股東提問，旭曜毛利率低于F-敦泰，雙方合併后是否會導(dǎo)致毛利率的稀釋？胡正大說明，他相信只要觸控與驅(qū)動晶片整合的技術(shù)發(fā)酵，未來整體獲利率一定會向上。尤其現(xiàn)在全球只有新思與F-敦泰兩大陣營有能力做出這樣的產(chǎn)品，不同于如今觸控的競爭對手多達(dá)二、三十家，因此不會有殺價競爭嚴(yán)重的問題。