隨著中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動，在4G手機芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場份額，而在高端市場，聯(lián)發(fā)科還無力和高通抗衡。

　　臺灣《電子時報》旗下的研究部門發(fā)布了這份有關(guān)內(nèi)地4G芯片市場格局的報告。報告稱，高通目前是全球4G（LTE）芯片的主導(dǎo)廠商，從2013年開始面向中國在內(nèi)的多個市場提供芯片解決方案。

　　在中國內(nèi)地，受到監(jiān)管政策和牌照發(fā)放等因素，LTE服務(wù)啟動的時間，比多數(shù)發(fā)達國家晚。

　　據(jù)稱，在中國內(nèi)地，受到國產(chǎn)3G標準TD-SCDMA的限制，以及多模式支持的政策，導(dǎo)致進入中國內(nèi)地LTE芯片產(chǎn)業(yè)上下游的廠商數(shù)量較少。這導(dǎo)致了市場呈現(xiàn)集中化。

　　美國高通公司，目前是中國LTE芯片最大的供應(yīng)商，今年上半年，預(yù)計高通將會占有中國八成的LTE芯片市場。

　　在中國4G市場，高通目前主推的是驍龍400系列芯片，由于這款芯片性價比高，定價較為“友好”，因此在中國市場獲得了較高的市場滲透率。

　　今年三季度，高通將發(fā)布入門級64位的驍龍410系列芯片，這將加快高通4G芯片的份額提升。

　　對于另外一家手機芯片廠商Marvell來說，該公司推出LTE芯片的時間和高通基本一致，不過卻受到了業(yè)務(wù)規(guī)模和支持人員隊伍的限制。在中國內(nèi)地，Marvell無力提供類似高通的技術(shù)支持服務(wù)，與此同時，其芯片產(chǎn)品的零部件成本較高。目前，Marvell在中國的4G芯片客戶數(shù)少于高通。

　　雖然兩家公司幾乎同一時間推出4G芯片，但是目前Marvell公司在中國的芯片銷量遠遠弱于高通。

　　與此同時，聯(lián)發(fā)科在3G芯片市場仍在獲得快速增長。今年二季度，聯(lián)發(fā)科的四核和八核3G芯片，銷量猛增，已經(jīng)成為公司最重要的營收貢獻來源。
目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)獨立研發(fā)了LTE基帶芯片，面向市場推出了相關(guān)解決方案，不過市場對于聯(lián)發(fā)科芯片的需求以及實質(zhì)性的交付，可能在今年三季度才會啟動。

　　對于聯(lián)發(fā)科而言，其手機芯片在入門級市場一直占據(jù)優(yōu)勢。但是在今年三季度，在4G的入門級芯片市場，聯(lián)發(fā)科可能被高通的32位和64位芯片搶走先機。

　　《電子時報》研究部門指出，為了和高通爭奪4G芯片市場，聯(lián)發(fā)科可能被迫拿出價格戰(zhàn)策略——即同樣性能的芯片，其報價更低。

　　在高端的4G芯片市場，聯(lián)發(fā)科在64位4G芯片上仍無規(guī)劃。從性能上看，聯(lián)發(fā)科定位高端的MT6589（32位）芯片，可以和高通驍龍801/805芯片一決高下，不過在64位領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科沒有對應(yīng)的產(chǎn)品和高通即將上市的64位808/810芯片抗衡。