2014年5月26日，英飛凌科技股份公司推出全新的CoolMOSTMMOSFET無管腳SMD（表面貼裝）封裝：ThinPAK 5x6。

　　移動設備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費者希望買到外形小巧但性能優越的產品。因此，制造商需要結構緊湊、散熱良好和經濟高效的半導體解決方案。而這些空間限制可以通過縮減板載組件的尺寸和重量加以解決。

　　據Strategy Analytics 2014年預測，全球智能手機市場在2013-2018年間預計每年將增長9.4%。

　　對于充電器而言，更小、更快、更高效的解決方案已成為一個明顯趨勢。ThinPAK 5x6封裝的高度只有1mm、占板面積5mm x 6mm，體積相比傳統SMD封裝（如DPAK）縮小80%。這樣，制造商就能靈活地設計更小巧的充電器。ThinPAK封裝的寄生參數非常低——譬如源極電感比傳統DPAK封裝小，可以降低所有負載條件下的柵極振蕩，并使MOSFET開關時電壓過沖比傳統SMD封裝降低40%，這可以改進設備和系統的穩定性與易用性。

　　ThinPAK 5x6封裝為工程師的PCB設計提供了更多靈活性和更好的開關性能，這不僅可以使功率轉換更高效，還能縮小低功率適配器、燈具和超薄平板電視等應用的總體系統尺寸。在此之前發布的是ThinPAK 8x8封裝，該封裝在服務器和電信SMPS等高功率應用市場反響強烈。

　　ThinPAK 5x6封裝的工程樣品現已開始供貨，2014年9月開始量產。