ROHM推出小尺寸電晶體VML0604，尺寸僅0.6毫米(mm)×0.4毫米，高度0.36毫米，適合智慧型手機與穿戴式裝置等要求小型、薄型的電子機器。

　　藉由新封裝與元件的新制程化，ROHM成功開發(fā)出小型電晶體VML0604；在封裝方面，透過內(nèi)部構(gòu)造的最佳化，及導(dǎo)入高精度封裝加工技術(shù)，相較之前最小電晶體封裝的VML0806(0.8毫米×0.6毫米，高度0.36毫米)，嵌入面積更縮減50%。

　　由于執(zhí)行封裝的小型化，限制了可搭載元件尺寸，在元件尺寸縮小的情況下，導(dǎo)通電阻將大幅升高，要維持以往小訊號電晶體的性能也更加困難。

　　新產(chǎn)品藉由確保端子間隔0.2毫米，維持了良好的嵌入性；同時，由于元件采用新制程，做為耐壓30伏特(V)產(chǎn)品的超小型電晶體，可達成高性能的低導(dǎo)通電阻0.25歐姆(Ω)(VGS=4.5伏特時)。此外，ROHM同步增加耐壓40～60伏特產(chǎn)品，以擴充電晶體產(chǎn)品線。

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