半導體廠開始衝刺先進製程產能，英特爾、三星、臺積電等廠的資本支出規畫，就占全球的5成以上。圖／本報資料照片全球半導體製造設備支出預估

　　由于半導體市場庫存水位提前去化完成，在晶圓廠產能利用率明顯回升、及智慧型手機等行動裝置需求暢旺下，市場調查機構Gartner昨（24）日預估，今年全球半導體資本支出規模將年增5.5％達609.34億美元，其中用在設備採購的資本設備支出（capital equipment spending），則將較去年成長12.2％、來到375.22億美元新高。

　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，2013年半導體資本支出年減1.6％，但資本設備支出及晶圓廠設備支出（wafer fab equipment spending）的年減幅度都大于資本支出年減率，不過2014年市況將出現反轉，今年全球資本支出年增率達5.5％，但資本設備支出將年增12.2％，晶圓廠設備支出年增率更高達13％，主要是受惠于半導體廠開始衝刺先進製程產能。

　　Bob Johnson表示，2013年Q4半導體市場銷售情況強勁，并延續到今年Q1，預估今年市場將在平穩的成長曲線上來回波段，但就長期來看，成長將延續到2015年，2016年小幅衰退，接著又一路成長到2018年。

　　以分類來看，邏輯IC的積極擴產是預估資本支出成長的主要動能，但未來幾年當中，NAND Flash的擴產將是設備投資成長主要動能。而資本支出的大者恆大情況也十分明確，包括英特爾、臺積電、三星等3大廠的資本支出規畫，就占全球總支出的5成以上，今年前10大廠的資本支出占全球總支出比重將上看78％。

　　Gartner也指出，半導體市場庫存水位過高導致晶圓廠利用率下滑，是2013年下半年投資放緩的原因，但智慧型手機及平板電腦的需求仍強，尤其需要大量的先進製程產能支援邏輯IC生產，所以預估今年晶圓廠的產能利用率會逐步成長。

　　Gartner預估，去年底的全球晶圓廠產能利用率約略高于80％，但今年開始隨著庫存水位完成去化并回到正常水準，晶圓廠產能利用率預估將會在年底回升到90％左右，其中先進製程的產能利用率，全年都將維持在95％以上的滿載水準。