記者涂志豪／臺北報導   晶圓代工龍頭臺積電（2330）與可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera）昨（21）日共同宣布，阿爾特拉20奈米Arria 10 FPGA及SoC晶片不但交由臺積電代工，也採用臺積電擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術，阿爾特拉成為首家採用此先進封裝技術進行量產的公司，也提升20奈米元件的可靠性及效能。

　　阿爾特拉新一代FPGA採取不同晶圓代工來源，高階的Stratix 10 FPGA及SoC晶片採用英特爾14奈米TriGate製程生產，主打中低階市場Arria 10 FPGA及SoC晶片則仍交由臺積電以20奈米製程量產投片。

　　阿爾特拉全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示，臺積電提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支援Arria 10元件，此項產品為業界最高密度的20奈米FPGA單晶片，并且協助解決在20奈米封裝技術上所面臨的挑戰。

　　相較于一般標準型銅凸塊解決方案，臺積電先進的覆晶閘球陣列（Flip Chip BGA）封裝技術，利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更好的品質與可靠性，此項技術能夠滿足高性能FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，并且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電係數介電層（Extra Low-K Layer）的低應力表現，對于使用先進硅晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。臺積電指出，銅凸塊封裝技術適合應用于大尺寸晶片及細間距產品，此項技術包含臺積電可製造性設計（DFM）及可靠性設計（DFR）實作工具，能夠針對較寬的組裝製程參數范圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，此項技術的生產級組裝良率優于99.8％。