日前，德州儀器(TI)宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了5個提供微型封裝選項的現有MSP430 MCU系列之外，TI基于 FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于閃存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0 x 2.2 x 0.3毫米的晶圓芯片級封裝(WLCSP)，使開發人員可設計更小的產品。

　　這些微型封裝尺寸使MSP430 MCU非常適合各種超低功耗應用，如傳感器集線器、數字信用卡、可攝入傳感器、保健健身產品（智能手表等）以及消費類電子產品（平板電腦與筆記本等）等。

　　TI微型封裝MCU擴展產品系列的特性與優勢：

　　●MSP430FR5738 MCU等具有嵌入式 FRAM存儲器的器件可為超低功耗數據記錄應用提供更長的電池使用壽命；

　　●MSP430F5229 MCU上提供1.8V I/O，可實現手勢識別、運動跟蹤、環境傳感與情境感知等具有高級傳感器融合功能的應用；

　　●各種庫與支持的產業環境可簡化在 MSP430F5528 MCU上的USB開發，充分滿足智能手機、筆記本與平板電腦等消費類電子應用的需求；

　　●MSP430F51x2 MCU上1.8V與5V容限的I/O范圍使得開發人員除了連接高分辨率應用的PWM定時器之外，還可連接更廣泛的組件；

　　●廣泛的GPIO范圍(32-53)使MSP430 MCU在系統中具有高度的靈活性，從而支撐環境傳感器等更多高級特性。

　　價格與供貨情況

　　采用微型封裝尺寸(WLCSP)封裝的超低功耗MSP430 MCU可立即供貨。