元器件交易網訊 3月19日消息，國金證券、中信建投、中金公司近日公布了新一期IC概念股研究報告。

國金證券：照明需求旺盛 芯片擴產糾結

　　芯片廠擴產陷入糾結階段：LED 照明的旺盛需求拉動了芯片需求，進入3月份，一、二線芯片廠基本進入滿產階段，由于對Veeco 和Aixtron 兩大設備廠推出性價比更高的新型設備存在預期，芯片廠目前對于產能擴張處于猶豫不決的階段，我們預期這一狀態將持續到MOCVD 新機型的定型，使得旺季到來時芯片供應偏緊的可能性增加。

中信建投：國際大廠陸續表態2014年為半導體大年

　　最上游的半導體，確實也如我們4Q13 以來所倡議的論點“不管2014 年會不會是蘋果大年，但2014 年極有可能是半導體大年、中國半導體元年”，這個觀點近期有諸多國際大廠，也陸續表態認為“2014 年為半導體大年”，這和我們一直以來的觀點不謀而合。

中金公司：一季度國產智能機動能優于蘋果產業鏈

　　蘋果產業鏈開始啟動：蘋果產業鏈中偏向上游(半導體類)的零部件已經在三月開始啟動。處理器三月開始小量產，面板驅動芯片進度也同步，目前新規格的面板良率不差，上游零部件產能預計七月進入量產高峰期，組裝段也差不多是七月，今年發布時間大約還是落在九月，不會提早。此外，目前看到的零部件都是以4.7寸的iPhone 為主。

東方證券：國內廠商或將受益于蘋果藍寶石應用

　　蘋果下一代新產品使用藍寶石的概率越來越大，產業鏈帶動效應或將漸顯。無論是蘋果一系列關于藍寶石投資動作，還是關于庫克的訪談，以及近期產業鏈的消息，無一不指向蘋果下一代產品藍寶石應用，因此通過多方驗證判斷，蘋果下一代產品使用藍寶石概率逐漸提升。如果蘋果在下一代產品使用藍寶石屏幕保護，將有效推動藍寶石保護屏幕的推廣。  

中銀國際：工信部解讀集成電路產業政策四大方向

　　工信部解讀集成電路產業扶持政策重點方向。工信部電子司官員在14日中國半導體市場年會上表示，近期將密集出臺集成電路產業扶持政策，聚焦以下方面：1）加強中央和各地方政府協調組織的長效機制；2）解決長期困擾中國集成電路產業發展的投融資瓶頸問題；3）創造符合產業發展規律的生態環境；4）加強對外開放，提高開放程度。

中信建投：2Q14半導體旺季即將來臨外

　　2014年起，中國大陸將開始重點扶持中芯國際(SMIC)這樣的晶圓代工廠，然后IC設計預料將更加蓬勃發展，除了利好大陸本土IC設計大廠如展訊(Spreadtrum)、海思(HiSilicon)、銳迪科(RDA)之外，議題和趨勢所及，預料也將利好驅動IC、電源管理IC(將來可能還有觸控IC)同時又有穿戴式設備議題如中穎電子(我們從2013端午節前8~9塊錢價位開始推薦至今)之外，IC設計本身也將成為LCD面板和觸控面板領域之爭的延伸，預料將有更多IC設計公司積極涉入驅動IC、觸控IC領域。