LED發(fā)展的關(guān)鍵除了自身的LED技術(shù)外，驅(qū)動IC、導光板(Light Guide Plate)、以及散熱技術(shù)的發(fā)展，都與LED能否拓展應(yīng)用范疇息息相關(guān)，因此關(guān)心LED的發(fā)展與市場動態(tài)，此3類技術(shù)的狀況也應(yīng)該一并注意。

　　LED要能夠多元化的發(fā)展，相關(guān)的配合技術(shù)相當多，占有關(guān)鍵位置的，有驅(qū)動IC、導光板，以及散熱技術(shù)。換言之，如果LED只想發(fā)光，本身的技術(shù)已足，但是要擴展多元化的應(yīng)用，沒有前述三種技術(shù)的配合，可說寸步難行。

　　驅(qū)動IC

　　LED驅(qū)動IC目前按應(yīng)用基本可以分為背光及照明兩大類產(chǎn)品。背光LED驅(qū)動IC主要應(yīng)用于各類消費性電子產(chǎn)品的LCD屏幕，照明產(chǎn)品則主要包括家用照明、景觀照明、公路照明及汽車照明等，除此之外，戶外看板也是目前LED驅(qū)動IC一個非常重要的應(yīng)用。背光LED驅(qū)動IC通常是以電池為能源，一般為4.2～8.4V，因此低電壓、小電流的LED驅(qū)動器是目前量大面廣的產(chǎn)品，有3種不同的模式：電荷泵(Charge Pump)、恒流源(Constant Current)、電感升壓開關(guān)穩(wěn)壓器(DC/DC Boost)。按照LCD面板大小尺寸的不同，所需的LED驅(qū)動IC顆數(shù)也不一樣。

　　LED驅(qū)動IC是典型的客制化產(chǎn)品，針對不同應(yīng)用，驅(qū)動IC的性能也差異甚大，必須根據(jù)不同的產(chǎn)品進行設(shè)計。例如新一代LED驅(qū)動IC許多輸出耐壓將提高到60～100V，因為目前汽車電子、汽車燈具、高光照明等市場都要求高電壓的LED驅(qū)動IC。

　　未來LED驅(qū)動IC的技術(shù)發(fā)展主要是朝向高度SoC、多芯片封裝的技術(shù)方向發(fā)展，除著重穩(wěn)定性與低功耗外，達成一致性亮度的恒定電流(ConstantCurrent)技術(shù)、整合亮度調(diào)整(Brightness Dimming)功能的脈沖寬度調(diào)制(PWM)整合技術(shù)、針對室內(nèi)照明的耐高壓與車用的耐高電流等，都是LED驅(qū)動IC未來技術(shù)的重要發(fā)展趨勢。

　　2010年預(yù)計隨全球景氣逐步回溫，2009年出現(xiàn)衰退的車用、通訊用LED驅(qū)動IC市場可望回穩(wěn)，工業(yè)、照明用市場亦有2位數(shù)成長空間，至于信息用、消費性電子用市場，則將出現(xiàn)跳躍式成長，預(yù)估2010年全球LED驅(qū)動IC市場規(guī)模將擴大至34.1億顆，相較2009年的27.0億顆，成長幅度達26.0%。

　　導光板

　　LED TV對晶粒的數(shù)量需求相當驚人，且LED TV亦為背光模塊產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展，包括大尺寸導光板與散熱板的應(yīng)用。目前LED TV的背光形式有直下式與側(cè)光式，直下式的做法就是將LED背光源直接放在面板后方，而側(cè)光式技術(shù)是將LED模塊放在面板的上下、兩側(cè)或者四周，利用導光板將光源均勻投影至面板后方，不過LED TV背光源技術(shù)應(yīng)用處于不斷演進中，直下式與側(cè)光式并存中，不過在超薄與成本的需求下，側(cè)光式的應(yīng)用聲勢較高。

　　既然側(cè)光的應(yīng)用發(fā)展快速，那么導光板的需求就不會少，導光板的功能是利用透明導光板將由CCFL或者LED發(fā)出的純色白光，由透明板端面導入并擴散到整個背光板，當光照射到導光板背面凸出的白色反光點時發(fā)生漫反射，使光從光源入射面垂直的板面射出，讓光源均勻分布在LCD上。目前導光板大多利用塑料射出成型的方式來制作，結(jié)構(gòu)上大概為0.6～2公厘的壓克力板，而目前的技術(shù)困難度在于大尺寸與薄型化，長期要達到導光膜的水準，生產(chǎn)技術(shù)也要改變，如用噴墨或熱壓印成型的方式，生產(chǎn)新一代的薄型導光板，目標將厚度降至0.1～0.5公厘。導光板占背光模塊材料成本約二成，因此如何降低成本成為技術(shù)研發(fā)的關(guān)鍵。

　　LDE散熱技術(shù)

　　LED壽命與封裝的散熱設(shè)計有很大的關(guān)系，使LED失效的最大原因亦是溫度。提高功率LED的亮度最直接的方法是增大輸入功率，而為了防止有源層的飽和必須相應(yīng)地增大p-n結(jié)的尺寸；增大輸入功率必然使結(jié)溫升高，進而使量子效率降低。LED散熱除了基板部分利用鰭片甚至動用風扇等主動散熱機制外，一般高功率LED常忽略封裝中熱源的部分來自環(huán)境溫度與表面粘著(SMT)制程，環(huán)境溫度為外在因素，無法掌控，因此須提高封裝基材本身的隔熱能力；粘著材料則須選擇導熱能力較佳的材質(zhì)。

　　在LED封裝粘著膠材的應(yīng)符合高反射的光學性質(zhì)穩(wěn)定材料、對基材有高附著性、為絕緣材料以避免短路、易塑性高以利于各式設(shè)計、熱傳導能力強以降低封裝熱組，以及高抗紫外線能力以適合戶外應(yīng)用等特色。