面對2012年低迷的市場環境，LED封裝企業可謂是幾家歡喜幾家愁。這場充斥著低價、低毛利的戰爭，使得一些企業黯然選擇退出，而對于另一些企業來說，卻完成了華麗蛻變，借助資本、技術等優勢，擴大了市場份額。

　　高工LED產業研究所(GLII)統計數據顯示，2012年中國大陸LED封裝行業規模達到397億元，較2011年320億元增長24%。2012年中國大陸涉及LED封裝的企業數量從2011年的1700家增加到1750家。2012年中國被淘汰的LED封裝企業超過200家，新增涉及LED封裝的企業數量超過250家。

　　市場規模和企業數量的增加背后，卻是LED照明白光封裝器件平均價格下降幅度超過30%的事實。產品價格的大幅度下降，使得封裝企業普遍面臨“增收不增利”的困局。大浪淘沙，方顯英雄本色。浙江中宙光電股份有限公司(以下簡稱“中宙光電”)這家成立于2004年的老牌封裝企業憑借著深厚的技術底蘊和資本實力，以及近十年積攢起來的良好客戶口碑，逆勢增長，市場份額不斷上升。公司已成為華東地區規模最大的LED封裝及應用產品企業之一。為此，記者就國內LED封裝發展現狀與趨勢采訪了浙江中宙光電股份有限公司董事長兼總經理朱曉飆先生。

　　調整產品 精“選”客戶

　　競爭日益激烈的封裝行業，不斷走低的產品價格迫使企業必須要不斷地在技術創新與客戶選擇上下功夫。只有高性價比、符合下游客戶需求的封裝器件才能在市場上搶占更多“地盤”。而優質的大客戶才能帶來持續規模采購的超級大單。

　　“除了封裝企業應該具備的產品質量性能、售后服務、產能規模、交貨速度等基本競爭力，我們還將不斷地加大研發投入、降低成本、生產出高性價比并具有獨特創新性，符合不同客戶需求的封裝器件。”朱總表示，產品結構的調整創新和客戶的選擇將是中宙光電提升競爭力、應對封裝低毛利時代的重要法寶。

　　降低成本是封裝企業現在的首要任務，規模化生產則是降低成本的基礎。

　　“ 目前， 中宙光電月產能為400KK左右，其中貼片式封裝器件月產能達到220KK，LAMP系列月產能為150KK，基于陶瓷基板的COB封裝器件每月產能約為15萬片。”朱總告訴記者，公司產品60%應用于戶外顯示屏，20%應用于交通信號指示燈，剩余的主要應用在照明領域，尤其是戶外景觀方面。

　　隨著LED照明市場的逐步發展，今年照明市場將迎來一個突破期，室內照明產品滲透率將會有較大提升。朱總透露，公司今年將提高用于照明的SMD系列器件的占比，逐步減少插件產品的生產。同時，公司在產品結構方面將會加大調整力度，更新換代的速度也會加快。

　　陶瓷基板COB封裝產品由于其具有的低成本、高光效、絕緣性好、壽命長等特點，越來越受到封裝企業的關注。瑞豐光電、晶臺光電等封裝企業都已經開始生產陶瓷基板COB封裝產品。中宙光電今年的目標是要將陶瓷基板COB封裝產品的產能由目前的每月15萬片提高到每月50萬片。

　　“優質的客戶資源一直是封裝企業爭搶的目標，經歷了在封裝行業近十年的默默耕耘，中宙光電已經在下游積累了一大批忠誠的客戶，怎樣從這些客戶里挑選出優質的客戶，提高客戶質量將是今年一項重要工作，”朱總表示。“利潤合理、采購規模足夠大，這是我們挑選優質客戶首要考慮的因素，一些新進入LED應用領域的企業也是我們重點發展的客戶。”朱總認為，從找客戶到“選”客戶，思路的轉變也是公司進一步提升競爭力的迫切要求。

　　大客戶由于采購量大，可以大幅度降低成本，企業的利潤也可以保持在一個較為合理的水平。“企業有了合理的利潤，才能不斷加大研發創新，保持穩健的發展速度。”朱總說。

　　差異化競爭

　　面對封裝市場的激烈競爭，如何熬過春天到來之前的寒冬并存活下來，成為各家封裝企業亟需破解的難題。差異化競爭、占據高毛利細分市場成為了很多企業的不二之選。

　　“目前，封裝行業的低毛利首先源于封裝產能在這幾年不斷釋放，新進入的封裝企業每年都有數百家之多，但還有一個重要的原因就是大部分封裝企業的產品同質化嚴重，都集中在中小功率器件上，導致競爭激烈、互相殺價。”　朱總告訴記者，LED行業的競爭日趨激烈，特別是傳統封裝產品的毛利不斷下滑，這就要求企業不斷提高自己的核心競爭力，做差異化產品，才能在市場上擴大自己的影響力，從而保證收入和利潤的同向增長。

　　目前，封裝行業的市場壓力越來越大，價格競爭已經趨于白熱化。企業要應對競爭，必須在產品結構、成本控制及技術工藝方面作出適當的調整。

　　為了應對封裝市場的激烈競爭，很多封裝廠開始向產業的上下游擴展，以國星光電為首的封裝廠開始向上游外延芯片領域進軍，而以鴻利光電為首的企業則主打下游應用領域，力圖通過產業鏈擴展，降低成本，維持盈利能力。

　　　 “全產業鏈具有其上下游貫通帶來的成本及產品優勢，但盲目的進軍下游應用行業，還存在技術、渠道等多方面帶來的問題，而且也會和以前的客戶產生競爭關系。”朱總強調，公司在做下游照明產品時，盡量選擇客戶還沒有做的東西，盡量能做到差異化，與原有的客戶形成充分的互補。

　　　　技術創新 發力照明

　　隨著封裝器件價格的快速下降，如何做到產品創新，開發出高毛利、需求旺盛的差異化產品顯得尤為重要。支撐這一切的就是企業的技術研發實力和人才優勢。

　　“封裝行業現在面臨的主要問題就是進入的企業過多，產能釋放過快，而產品的同質化現象卻越來越嚴重。這樣的低技術含量競爭必然會導致價格戰。”朱總分析道，其實封裝市場還有很大的發展空間，尤其是在一些不被大家關注的細分市場。

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