激光切割：助超薄玻璃基板柔性大增
摘要：在電子產品追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機構已開發出雷射玻璃切割制程與邊緣強化技術，以確保玻璃切割時不會損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。 在電子產品追求輕薄的趨
閱讀：20912014年02月18日 14:32:16
摘要：在電子產品追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機構已開發出雷射玻璃切割制程與邊緣強化技術，以確保玻璃切割時不會損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。 在電子產品追求輕薄的趨
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閱讀：24702012年11月06日 15:46:40摘要：近年來，由于全球能源危機的影響，白光OLED的研究越來越受到科學界和研究人員的廣泛重視，因為它不僅能夠作為新一代的照明光源，而且還可以作為 固體光源應用于制造全彩顯示器和顯示器的背光源。它具有節能、環保、可卷曲、輕薄和驅動電壓低等諸多優點，因此
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閱讀：19442012年11月06日 10:05:44
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